第8章 数据流里的青铜胚（1/2）

清晨五点的铸造车间，冷雾还没散尽，电炉的橘红色光就已经穿透雾层，在地面投下晃动的光斑。沈墨心戴着隔热手套，正把按新配比熔炼好的铜块一块块投进炉口，铜块接触高温炉壁时，发出 “滋啦” 的脆响，很快融化成暗红色的液体，表面浮着一层薄薄的灰白色渣。

“温度升到 1120c了。” 江寻的声音从数据采集仪旁传来，他面前的屏幕分了三个窗口：左侧是三个传感器的实时压力值（爵足 0.12pa、爵腹 0.1pa、爵柱 0.11pa），中间是铜水温度曲线，右侧是浇筑流速模拟图，“再等两分钟，让杂质充分上浮，就可以出铜了。”

沈墨心点点头，用长柄勺轻轻撇去铜水表面的渣，露出因铁杂质产生的暗黑色絮状物。她转头看了眼陶范，传感器的导线被透明胶带固定在范壁上，像几条银色的细蛇，顺着范体蜿蜒到数据采集仪，屏幕上的压力数值稳定得像凝固了一样。

“出铜！” 江寻突然开口，铜水温度刚好卡在 1115c—— 这是他根据杂质补偿算法算出来的最佳浇筑温度，既保证流动性，又不会让铜胎因温度过高产生气孔。沈墨心立刻端起预热好的石墨勺，对准炉口，江寻则伸手按下数据采集仪的 “记录” 键，屏幕右上角的时间开始跳动：00:00:01。

铜水顺着导流槽流入陶范的瞬间，爵腹传感器的压力值率先跳动：从 0.1pa 升到 0.15pa，再缓慢爬向 0.2pa。“流速控制在每秒 45L！” 江寻紧盯着屏幕，“比模拟值低 5L，现在铜水温度还在降，太快会堵。” 沈墨心立刻放缓倒勺的速度，手腕微倾，铜水流速肉眼可见地变缓，屏幕上的流速曲线很快从红色预警区回到绿色安全区。

浇筑到爵柱位置时，意外突然发生 —— 爵柱传感器的压力值骤升到 0.35pa，远超模拟的 0.3pa 上限，数据采集仪发出轻微的 “嘀嘀” 警报。“是排气孔堵了？” 沈墨心的声音有点急，手里还端着半勺铜水，不敢停也不敢快。

江寻盯着压力曲线，手指飞快地在键盘上敲打：“不是堵，是铜水在爵柱腔里形成了涡流，压力暂时堆积。” 他调出爵柱的三维模型，在屏幕上圈出一个死角，“你把陶范往右侧倾斜 5 度，让涡流顺着范壁流，我调低电炉温度，减缓铜水流动速度。”

沈墨心立刻照做，双手扶住陶范底座，慢慢向右倾斜。与此同时，江寻按下电炉的 “降温” 键，温度从 1115c以每秒 2c的速度下降。几秒钟后，屏幕上的爵柱压力值开始回落：0.32pa、0.29pa、0.25pa，最终稳定在 0.22pa，警报声消失了。

“稳住这个角度！” 江寻松了口气，额角渗出细汗，“再浇 10 秒就能填满爵足了。” 沈墨心点点头，手臂保持着倾斜的姿势，直到最后一滴铜水流入陶范，她才轻轻放下石墨勺，看了眼屏幕上的时间：00:01:18—— 比模拟时间多了 18 秒，却刚好让铜水填满了所有腔室。

本章未完，点击下一页继续阅读。