第7章 传感器与 X 光下的细节（1/2）

清晨的铸造车间比往常早亮了一小时，江寻蹲在工作台前，手里捏着个指甲盖大小的银色元件 —— 这是刚从厂家加急调来的微型压力传感器，线径只有 0.3 毫米，能嵌进陶范壁里而不影响铜水流动。他面前摆着新做好的陶范，范体还带着烧制后的余温，表面用铅笔标着三个小红点：爵足根部、爵腹中央、爵柱下方，都是上次浇筑出问题的关键位置。

“传感器得嵌进范壁 1 毫米深。” 江寻用细钻在第一个红点处轻轻钻孔，钻头旋转时扬起细如粉尘的陶土，“太深会穿进范腔，太浅又测不准内部压力。” 他把传感器小心翼翼塞进孔里，用耐高温的陶瓷胶固定，导线则沿着范壁的纹路牵到范体外，连接到旁边的数据采集仪上。

沈墨心推着 x 光检测仪过来时，江寻刚固定好第三个传感器。检测仪的探头缓缓罩住陶范，屏幕上很快显出灰度图像 —— 范体内部的纹路清晰可见，之前隐藏的微裂在 x 光下无所遁形：爵足根部有一道 0.2 毫米的裂纹，像条细蛇缠在壁上。“还好扫出来了。” 沈墨心指着屏幕，“上次就是这种裂纹堵了排气孔，这次得用陶土浆补。”

她从工具盒里拿出调好的陶土浆，浆体细如泥浆，里面掺了少量玻璃粉增加黏性。用细毛笔蘸着浆体，小心地填进裂纹里，每填一层就用热风枪吹 30 秒，让浆体慢慢渗透进裂纹深处。“补完还要再烧半小时。” 沈墨心放下毛笔，“温度控制在 600c，既能让陶土浆凝固，又不会让范体开裂。”

江寻的注意力则放在铜料上。他把上次用剩的铜块切成薄片，放进光谱仪的检测舱里，屏幕上很快跳出成分分析报告：铜 84.7%、锡 11.8%、铅 2.9%，还有 0.6% 的铁杂质 —— 正是这微量的铁，让铜水的流动性比模拟值低了 8%。“得调整配比。” 他拿出计算器，“加 0.3% 的锡，能抵消铁杂质对流动性的影响，铅的比例不变，不然会影响铜胎的硬度。”

沈墨心补完陶范，凑过来看分析报告：“古代铜料也有杂质，只是工匠会靠经验调整熔炼温度。” 她想起古籍里的记载，“《考工记》里说‘金有六齐’，不同器物的铜锡配比不一样，其实就是在应对不同的原料杂质。” 她指着报告里的铁含量，“我们可以把铁杂质的影响加进 AI 模型，以后再遇到不同成分的铜料，模型能自动调整配比。”

江寻立刻打开电脑里的铸造模型，在 “铜料成分” 栏里添上 “铁杂质补偿算法”：当铁含量超过 0.4% 时，每增加 0.1% 铁，锡含量对应增加 0.1%。调整完参数，他把新的铜料配比表打印出来，贴在电炉旁：铜 84.4%、锡 12.1%、铅 2.9%、铁 0.6%。“下午熔炼时按这个比例来，我已经让材料室准备好纯锡块了。”

本章未完，点击下一页继续阅读。