第121章 星火归国，基石初奠（1/2）

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“麒麟K1”工程样品那“不完美但极具希望”的测试结果，如同一剂强心针，让星溯科技上下更加坚定了走自主芯片研发道路的决心。而与此同时，由梁安琪主导的“基石计划”，在经过数月如同精密外科手术般的全球运作后，开始进入收获与消化阶段。

深城，星溯科技新规划的“先进材料与工艺研发中心”工地。

这里原本是一片荒地，如今已被高大的围挡圈起，打桩机轰鸣作响，勾勒出未来庞大建筑的雏形。但比建筑本身更早到来的，是一批批经由特殊渠道、严密护卫运抵这里的“特殊货物”。

林溯、王工、李信文，以及几位核心材料专家，站在临时搭建的仓库前，看着工作人员小心翼翼地打开一个又一个定制化的防震、恒温箱。

第一个箱子里，是来自德国“莱茵精密化学”（此前已被秘密收购）的核心资产——一套能够稳定生产超高纯度电子级特种气体的纯化与灌装系统。那些闪烁着金属光泽的精密阀门和管道，代表着芯片制造过程中不可或缺的“血液”的提纯能力。

“有了这套东西，我们至少能在部分关键特种气体上，摆脱对单一海外供应商的绝对依赖，还能为未来的自建产线打下基础。”一位材料专家激动地抚摸着冰冷的设备外壳，如见至宝。

第二个箱子里，是从日本一家低调的家族式企业收购来的化学机械抛光（CMP）设备核心模块及专利技术。CMP是芯片制造中获得平坦化晶圆表面的关键步骤，其精度直接影响到后续光刻和薄膜沉积的质量。

李信文仔细查看着设计图纸，感叹道：“这套设计的精妙之处在于对 srry（抛光液）流量和压力的微控制，能显着减少碟形缺陷（Dishg）。虽然还不是最先进的整机，但吃透这套技术，能让我们在平坦化工艺上少走五年弯路。”

随后打开的箱子里，还有从美国一家濒临破产的初创公司获得的新型原子层沉积（ALD）前驱体材料配方和合成工艺；从荷兰购买的二手但经过翻新和升级的高端掩膜版检测设备；以及一整套从瑞士引进的精密温控与振动隔离系统的设计蓝图和技术授权……

每一件设备，每一份图纸，每一项专利，都是梁安琪团队如同海底捞针般，从全球半导体产业链的隐秘角落挖掘出来的“珍珠”。它们或许不是最前沿、最庞大的系统，但都是在特定环节拥有独到之处、能够补强甚至卡住产业链咽喉的关键技术。

王工看着这些陆续抵达的“家当”，眼眶有些湿润：“当年在国企，我们想引进一台像样的二手设备，都要经过层层审批，看尽外人脸色。如今……我们竟然能把这么多好东西，一件件地搬回自己的地盘上！”

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