一文读懂华为昇腾芯片：国产AI算力的中流砥柱（2/2）

hiZq 2.0高性能hb（昇腾950dt搭载） ：实现144Gb超大内存容量和4tb\/s带宽，配合2tb\/s的互联带宽，满足大模型训练和长文本推理对高访存带宽的严苛需求 ，为千亿参数模型训练提供了充足的内存支撑。比如在训练一个超大型的语言模型时，需要大量的内存来存储和处理数据，hiZq 2.0高性能hb就能很好地满足这种需求，保证模型训练的顺利进行。

在精度支持方面，昇腾950系列全面覆盖Fp8\/xFp8\/xFp4等业界标准低数值精度格式 ，同时引入华为自研的hiF8精度模式 。在保持Fp8计算效率的同时，精度接近Fp16 ，有效解决了低精度计算中的精度损失问题 ，使推理结果准确性提升15% - 20% 。这种多精度支持能力使其能灵活适配从图像识别到自动驾驶等不同精度需求的AI场景。比如在自动驾驶场景中，对精度要求就非常高，hiF8精度模式就能在保证计算效率的同时，提高识别的准确性，保障行车安全。

四、基于昇腾芯片的硬件体系

基于昇腾芯片，华为开发了一系列丰富的硬件产品，就像是搭建了一个完整的AI算力“王国”，这些硬件覆盖了边缘推理、云端推理、云端训练三大场景 ，可以满足不同行业用户各种各样的AI计算需求。

（一）Ats 200I dK A2：开发者的得力“小助手”

Ats 200I dK A2是面向开发者的高性能AI开发套件 ，它集成了昇腾310芯片，内置2个Al re ，可支持128位宽的LpddR4x ，最大算力为22S 。对于开发者来说，它就像是一个得力的小助手，方便开发者快速上手进行AI开发。比如说，一些想要开发智能安防应用的开发者，就可以利用Ats 200I dK A2，快速搭建起一个简单的图像分析系统，进行算法测试和功能验证。

（二）Ats 300t训练卡：云端训练的“加速引擎”

Ats 300t训练卡基于昇腾910芯片 ，集成32个达芬奇AI核 + 16个taiShan核 ，能够提供280tFLopS Fp16的算力 。在云端训练场景中，它就像是一个强大的“加速引擎” 。当企业需要训练大规模的深度学习模型时，Ats 300t训练卡就能发挥它的强大算力，快速完成模型训练，大大提高了训练效率，节省了时间成本。

（三）atrix 384超节点：集群算力的“超级战舰”

前面提到的atrix 384超节点，由384颗昇腾910c芯片构建 ，系统性能比英伟达的Gb200 NVL72更强 。它就像是一艘“超级战舰”，在集群算力方面展现出了强大的实力。通过将众多昇腾芯片组合在一起，形成了一个超级强大的计算集群，能够满足那些对算力要求极高的大型企业和科研机构的需求，比如进行超大规模的气象预测模型训练、基因数据分析等。

五、昇腾芯片的应用领域

昇腾芯片凭借其强大的算力和灵活的适应性，在众多领域都得到了广泛的应用，就像是一把万能钥匙，打开了各行各业智能化升级的大门。

（一）智能安防：守护安全的“智能卫士”

在智能安防领域，昇腾芯片就像是一位不知疲倦的“智能卫士” 。昇腾310芯片被广泛应用于智能安防摄像头中，它可以实时对采集到的视频图像进行分析，识别出人员的行为、动作，判断是否有异常情况发生，比如有人闯入禁区、发生打架斗殴等。而且还能进行车牌识别、人脸识别等，帮助警方快速追踪嫌疑人，提高城市的安全防范水平。

（二）智能驾驶：未来出行的“智慧大脑”

在智能驾驶领域，昇腾610芯片作为华为智能驾驶平台（dc）的重要组成部分 ，就像是智能汽车的“智慧大脑” 。它能够实时处理来自汽车传感器的大量数据，包括摄像头拍摄的图像、雷达检测到的距离信息等，通过对这些数据的分析和处理，实现自动驾驶的各种功能，比如自动泊车、自适应巡航、车道保持等，为未来的智能出行提供了有力的支持。

（三）智慧城市：城市管理的“智能中枢”

在智慧城市建设中，昇腾芯片发挥着“智能中枢”的作用 。通过对城市中各种数据的采集和分析，包括交通流量、环境监测数据、能源消耗数据等，昇腾芯片可以帮助城市管理者做出更科学的决策。比如根据实时的交通流量数据，优化交通信号灯的时长，缓解交通拥堵；根据环境监测数据，及时发现环境污染问题并采取措施等，让城市的运行更加高效、便捷、绿色。

（四）智慧金融：金融服务的“智能助手”

在智慧金融领域，昇腾芯片可以帮助金融机构实现智能化的风险评估、客户信用分析、智能客服等功能 。通过对大量金融数据的分析，快速准确地评估贷款风险，为客户提供更个性化的金融服务。智能客服还能快速回答客户的问题，提高客户服务效率，降低人力成本。

六、昇腾芯片面临的挑战与未来展望

虽然昇腾芯片取得了很大的成就，但在发展过程中也面临着一些挑战。

一方面，美国的制裁对昇腾芯片的发展造成了一定的阻碍，在芯片制造工艺、关键材料等方面面临着技术封锁和供应限制 。比如说，在芯片制造工艺上，由于无法使用更先进的制程工艺，可能会影响芯片性能的进一步提升；在关键材料方面，像hb高带宽内存等，部分还依赖海外厂商，存在供应风险。

另一方面，市场竞争也非常激烈。在全球AI芯片市场，除了英伟达等国际巨头，还有众多新兴的AI芯片企业不断涌现，都在争夺市场份额。昇腾芯片需要不断提升技术实力和产品性能，加强市场推广和生态建设，才能在激烈的竞争中立于不败之地。

不过，我们对昇腾芯片的未来还是充满信心的。华为一直以来都非常重视技术研发，不断加大投入，在芯片架构设计、计算技术、封装技术等方面持续创新 。而且，随着国内半导体产业的不断发展，越来越多的国内企业在芯片制造、材料供应等方面取得了进步，这也为昇腾芯片的发展提供了有力的支持。

从长远来看，随着人工智能技术的不断发展，对AI算力的需求会越来越大。昇腾芯片有望在更多领域得到应用，推动各行各业的智能化升级 。同时，华为也在不断完善昇腾芯片的生态系统，吸引更多的开发者和企业加入，共同推动人工智能产业的发展。相信在未来，昇腾芯片一定能够在国产AI芯片领域继续发光发热，成为全球AI芯片市场的重要力量，为我国的科技发展和经济建设做出更大的贡献。