第135章 临危受命，自主研发（2/2）

决议既定，行动雷厉风行。半小时内，“神农计划” 以最高优先级正式启动：景晟集团财务部紧急调拨 200 亿流动资金作为启动资金；E.Y. 集团发出 “技术召集令”，动员内部所有半导体相关研发团队；傅景深亲自联系工信部，汇报 “神农计划” 的战略意义，请求协调国内顶尖科研力量；秦屿也同步向军方申请，为计划提供安全保障与部分涉密技术支持。

三天后，位于京城西郊的国家半导体实验室涉密分区内，“神农计划” 专属指挥中心正式启用。巨大的弧形光屏上，实时显示着各研发小组的进度：材料组正在测试新型光刻胶的感光性能，设计组在优化芯片架构的能耗比，制造组在调试国产 28n 光刻机的精度参数。

苏叶坐在主控位前，周围围拢着数十位国内半导体领域的泰斗级专家 —— 有中科院院士、清华大学教授，也有中芯国际的资深工程师。此刻，这些平日里备受尊敬的学者，都以无比郑重甚至带着一丝敬畏的目光，聚焦在苏叶身上。

“时间紧迫，我们直接进入技术核心环节。” 苏叶没有多余的寒暄，双手在虚拟键盘上快速舞动，将父母遗留的 “三维栅极晶体管” 核心设计图纸，结合国内现有工业基础，进行拆解与转化，“首先解决光刻胶材料问题 —— 现有进口光刻胶在 7n 制程下，感光分辨率不足，我们采用有机 - 无机杂化方案，基础配方为…，这个配方能提升 30% 的感光精度，且兼容性适配国产光刻机。”

光屏上瞬间弹出光刻胶的分子结构图、合成工艺流程图，每一个参数都精准到小数点后四位，在场的材料专家们瞳孔骤缩 —— 这个方案恰好解决了他们过去一年卡在的关键瓶颈，却从未有人想到过这样的配比组合。

“接下来是 EdA 软件问题。” 苏叶继续讲解，指尖在屏幕上划出芯片设计的物理层架构，“国外 EdA 软件对我国的先进制程存在功能限制，我们重构物理设计环节的核心算法，重点突破‘时序分析’与‘信号完整性’模块，这是算法框架…，基于这个框架，我们能实现 7n 制程的自主设计，且运算效率比现有软件提升 20%。”

“散热模块采用‘微流道 + 相变材料’复合结构，这是三维架构图…，微流道的直径控制在 50 微米，相变材料选用石墨烯基复合材料，能将芯片工作温度降低 15c，解决高密度集成带来的散热难题。”

“最后是量子隧穿效应的抑制 —— 在 7n 及以下制程中，这个问题会严重影响芯片性能，我们采用‘能带工程 + 新型高 K 介质’组合方案…，通过调整硅基材料的掺杂浓度，结合 hfo?-Al?o?复合高 K 介质，能将隧穿电流降低 80% 以上。”

苏叶的语速平稳，每一个指令都直击技术要害，没有丝毫拖泥带水。她不仅拿出了完整的设计方案，更在现场解答专家们的疑问，将超前的理论转化为可落地的工程方案 —— 这不是简单的 “指导”，而是引领整个团队突破技术壁垒的 “领航”。

在场的专家们，从最初的震惊到后来的狂热，再到全神贯注的投入，他们围着光屏展开讨论，补充细节，优化方案，实验室里的气氛不再是之前的压抑，而是充满了 “破局” 的希望与激情。

一场注定将改写中国半导体产业格局、震惊世界的技术攻坚，在绝对的逆境中，正式拉开了史诗般的序幕。

（第一百三十五章 完）