第559章 复盘立规（1/2）
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用了三天的时间，吕辰等人，跑了6305厂产品中心、计算机所板卡设计室，又去了几家配套的电子元件厂。
每到一处，就是翻记录、看实物、问细节。
6305厂产品中心的戚工把厚厚一沓失效分析报告搬出来，堆在桌上像座小山。
吴国华一页一页翻，看到关键处就用红笔圈出来，在旁边写批注。
“金属线拐角断线，这个在KL-VU上出现了十几例，全是第二层金属拐弯的地方。”他指着电镜照片，“拐角内侧金属线明显变细，局部几乎断开。我们后来改了布线规则，拐弯处加宽线径，禁止小于135度的锐角拐弯。”
万人敌凑过来看了一眼，在本子上记了一笔：“拐角线径加宽，禁止锐角。”
“接触孔开路，三例。”吴国华翻到另一页，“钨塞填充不良，接触电阻比正常值大了两个数量级。原因是刻蚀深度不够，接触孔没有完全打开。后来调整了刻蚀时间，每批抽检孔深。”
郑长枫在一旁补充：“栅氧击穿，两例。针孔缺陷，漏电严重。这个不是工艺能解决的，是材料问题。硅片出厂时就有缺陷，后来换了供应商，加强了入检。”
万人敌把这些一条一条地记下来，字迹工整，每一个数字都核对了两遍。
计算机所板卡设计室，李工则把板卡设计中遇到的问题也摊了出来。
“电源板的IR drop最头疼。”李工画了一张图，“大电流走线太细，压降超标。仿真的时候用的理想模型，实际板卡做出来，远端电压比近端低了将近0.3伏。有些芯片在阈值边缘工作，时好时坏。”
“怎么解决的？”吕辰问。
“加粗电源线，多层板单独拿出一层做电源平面。”万人敌，“但这样板层数增加，成本上去了。后来折中，关键芯片就近放去耦电容，每个电源引脚一个0.1微法。”
郑长枫翻着图纸：“去耦电容的位置有讲究吗？”
“有。”李工从抽屉里拿出一张图纸，“越近越好，引线越短越好。我们后来的规范是，去耦电容到芯片电源引脚的距离不超过5毫米。”
郑长枫把这个数字也记了下来。
几家元件厂跑下来，问题清单越来越长。
晶体振荡器的温漂问题、连接器的接触电阻离散性、电阻电容的精度不足、继电器触点抖动……
每一条都被记录下来，按“工艺问题”“设计问题”“环境问题”“元器件问题”分类，标注严重程度和解决方案。
周五下午，五个人回到红星所，在吕辰办公室坐下，围着那张堆满资料的桌子。
吴国华把收集到的资料摞起来，用手拍了拍边角，码整齐。
“东西不少。得好好捋一捋。”
他话不多，但做事利索，这几天一直闷头记录，笔记本已经写满了大半本。
吕辰站起来，走到黑板前，拿起粉笔。
他先写了一个大标题，昆仑1硬件集成，紧急复盘与标准化。
“三天跑下来，问题摸得差不多了。”他转过身，“但问题是，这些东西不能只存在我们几个的脑子里。板卡设计五百多块，几十个人同时在画。每个人遇到同样的问题，都要重新踩一遍坑，那就完了。”
他用粉笔在黑板上画了几个方框。
“我提四个事，咱们今天定下来。”
第一件事，是建立《硬件设计禁忌清单》。
“昆仑1第三版芯片测试的所有故障模式，工艺的、设计的、环境的，全部整理成条目。”吕辰在黑板上写了几行字，金属线拐角断线、接触孔开路、栅氧击穿、硅片裂纹、封装键合线脱落。
“每一条禁忌，要写清楚现象、原因、解决方案、验证方法。”他顿了顿，“这不是参考，是红线。板卡设计的时候，每一条都要对照检查。违反红线的设计，一票否决。”
“这事我负责，芯片我最清楚。”吴国华把笔记本翻到新的一页，在上面写下“禁忌清单”三个字，画了个圈。
万人敌道：“禁忌清单要分等级。有些是致命的，犯了必死，比如源和地短路。有些是影响良率的，犯了不一定死，但可靠性下降。分等级，设计的时候就知道哪些绝对不能碰，哪些可以酌情处理。”
吕辰点头：“万工说得对。分三级。一级禁忌，绝对禁止，一票否决。二级禁忌，尽量避免，特殊情况下需要技术委员会批准。三级禁忌，建议遵守，作为设计优选的参考。”
吴国华在本子上记了一笔：“分级，一票否决。”
郑长枫补充：“还要配上典型案例。光写金属线拐角不能太锐没用，设计师不知道什么叫太锐。配图，把我们厂拍的电镜照片贴上去，拐角处金属线变细的那个，一看就懂。”
吕辰点点头：“禁忌清单，典型案例图，做成手册，人手一册。”
第二件事，是建立元器件库。
吕辰看着宇文坤德：“宇文工，这件事你牵头。所有元件的引脚定义、封装尺寸、电气特性、降额使用标准，全部标准化。”
宇文坤德点点头：“当前，板卡上能用到的元器件，都已经全部入库，电阻、电容、晶体、连接器、继电器等，我回头专门把昆仑1能用到的挑出来，再加上芯片，形成专库。”
万要敌问：“降额使用标准要细化，军用标准里降额因子分三级，我们按哪个执行？”
这个问题问到点子上了。
昆仑1可靠性要求高，但降额太狠，元器件数量就要增加，板卡面积不够。
吕辰想了想：“按一级降额的80%执行。电压降额20%，电流降额30%，功率降额40%。温度降额按工作环境上限再加20度。这是底线，不能更低。”
宇文坤德又道：“元器件库是动态更新的，设计师发现问题，填《元器件库问题反馈单》交给我。确认后修改库文件，版本号递增。所有历史版本都有保留，追溯方便方便。”
他想了想，又补充了一条：“芯片的封装尺寸是统一的，同一功能的芯片，封装一致。所有存储芯片都是24脚dIp，所有控制芯片都是40脚dIp，板卡设计可以复用布局布线。”
吕辰加了一句：“对，参照封装标准，板卡布局模块化。”
第三件事，是建立故障模式库。
吕辰在黑板上画了三个大括号，分别写上“工艺问题”“设计问题”“环境问题”。
“把所有收集到的故障模式，按这三类分类。”他用粉笔点着，“每一条故障，要附实测波形、切片照片、解决方案、验证结果。”
郑长枫点头：“这件事我负责，6305厂的失效分析报告我回去调用，万工，你帮忙提供板卡问题记录里，我整理出来，做成数据库。”
吴国华建议：“每条故障一个条目，编号、名称、分类、现象描述、根因分析、解决方案、验证方法、关联的禁忌清单条目，后面要打印存档。”
宇文坤德道：“故障模式库不光要有已解决的，还要有待解决的。有些问题现在没找到根因，但现象记录了，以后技术手段提升了再回头分析。”
郑长枫想了想：“未知原因的故障单独列一个分区，持续跟踪。”
第四件事，是建立测试向量库。
吕辰在黑板上写下最后一行字。
“昆仑1芯片第三版通过的测试向量，全部保留。”他转过身，“但不是按芯片组织，是按板卡功能重新组织。电源板、时钟板、总线背板、I/o板、存储板、运算板，每类板卡对应的测试向量，打包成独立的测试包。”
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