第551章 芯片突围到遥遥领先（2/2）

而这样的问题，振峰科创公司也已经突破，只不过时机还没成熟，许振峰没有对外公布而已。

“在芯片制造环节，技术‘卡脖子’的问题更为突出，”许振峰的语气变得更加沉重，“芯片制造是一个技术密集型的过程，需要经过数百道工序，其中最关键的技术包括薄膜沉积、光刻、刻蚀等。薄膜沉积技术是在硅片上形成超薄的薄膜，这些薄膜的厚度通常只有几纳米，相当于头发丝直径的万分之一，目前国际先进水平已经能够实现原子级别的薄膜沉积，而我国的薄膜沉积技术还停留在纳米级，在薄膜的均匀性和稳定性上，与国外存在明显差距。”

“光刻技术更是芯片制造的‘核心中的核心’，”许振峰加重了语气，“光刻技术就像‘雕刻刀’，通过紫外线将芯片设计图刻在硅片上，光刻技术的精度直接决定了芯片的制程水平。目前国际先进的光刻技术已经达到3纳米，甚至2纳米，而我国最先进的光刻技术还停留在14纳米，与国际先进水平相差至少两代。更关键的是，光刻技术的专利大多被国外公司掌握，我国在光刻技术的研发上，还面临着大量的专利壁垒。”

“刻蚀技术同样不容忽视，”许振峰补充道，“刻蚀技术是将光刻后的硅片进行精细加工，去除多余的部分，形成芯片的电路结构。国际先进的刻蚀技术已经能够实现原子级别的精度，而我国的刻蚀技术在精度和效率上，还无法满足高端芯片的制造需求。这些技术上的短板，导致我国在芯片制造环节，只能生产中低端芯片，无法生产7纳米及以下的高端芯片，而高端芯片恰恰是智能手机、人工智能、高端服务器等领域的核心部件。”

听完许振峰的讲解，天庭排名第五那位眉头紧锁，问道：“许总，技术上的短板我们已经清楚了，那在设备层面，我们的情况又如何呢？毕竟技术的实现，离不开先进的设备支撑。”

“您说得很对，设备是芯片产业的‘基石’，没有先进的设备，再好的技术也无法落地，”许振峰点头回应，“在设备层面，我国芯片产业的‘卡脖子’问题主要集中在光刻机、薄膜沉积设备和刻蚀设备上。其中，光刻机是芯片制造最关键的设备，被称为‘芯片产业的皇冠明珠’，目前全球只有荷兰的ASL公司能够生产7纳米及以下先进制程的EUV光刻机，而ASL公司的EUV光刻机，不仅价格高达1.5亿美元一台，而且还受到美国的技术限制，无法向我国出口。我国虽然已经能够生产用于28纳米及以上制程的dUV光刻机，但在技术性能上，与ASL的dUV光刻机还有很大差距，更不用说EUV光刻机了。”